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        線路板生產廠家:沉金pcb板氧化分析及改善方法?

        發布時間:2018-04-13    文章發布:本站【返回】

        線路板生產廠家:沉金pcb板氧化分析及改善方法?

            可想而知,對于針對線路板行業來說,最常見的就是沉金pcb板氧化不良問題,對于這種情況,鑫通聯電路很重視,所以成立了討論組,參與人員包括品質、工藝、客服以及供應商等,共同探討并改進此項問題。經過一周左右的現場觀察和實驗,此問題得到了全面的改善。下面通聯電路對沉金板氧化的問題做了分析,并在討論后實施了如下改善對策:

        一、沉金板氧化不良圖片:

        二、沉金板氧化說明:
            
        線路板生產廠家的沉金線路板氧化是金表面受到雜質污染,附著在金面上的雜質氧化后變色導致了我們常說的金面氧化。其實金面氧化的說法不準確,金是惰性金屬,正常條件下不會發生氧化,而附在金面上的雜質比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環境下容易氧化變質形成金面氧化物。

        三、通過觀察發現沉金電路板氧化主要有以下特征:
            1.操作不當致使污染物附著在金表面,例如:帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大,可能同時出現在相鄰的多個焊盤上,外觀顏色較淺比較容易清洗;
            2.半塞孔,過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的yao水未清洗干凈或孔內殘留水汽,成品儲存階段yao水沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物;
            3.水質不佳導致水體中的雜質吸附在金面上,例如:沉金后水洗、成品洗板機水洗,此類氧化面積較小,通常出現在個別焊盤的邊角處,呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴,如果水體含雜質較多,板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發收縮到邊角處,水份蒸發完全后雜質便固化在焊盤的邊角處,沉金后水洗,以及成品洗板機水洗的主要污染物是微生菌類,尤其使用DI水的槽體更適合菌類繁殖,最好的檢驗方法是裸手觸摸槽壁死角,看是否有滑潤感覺,如果有,說明水體已經污染;
            4.分析客戶退貨板,發現金面致密性較差,鎳面有輕微腐蝕現象,并且氧化處含有異常元素Cu,該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差,銅離子遷移所致,此類氧化去除后,仍會長出,存在再次氧化風險。

        四、沉金板氧化魚骨圖分析(根據人、機、物、法、環):
        • 電話:86-0755-23490090  29450397
        • 傳真:86-0755-23193000
        • 聯系人:18948786788 余先生
        • 郵箱:sztlpcb@163.com
        • 深圳市寶安區松崗街道碧頭社區朗碧路33號

        •    (碧頭地鐵站C出口斜對面150米)

        • 網址:www.sdjnshyl.com

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